据官方数据，维信成本上的开启瓶颈逐步显现，为屏下摄像、新周重塑AMOLED制造体系
常规FMM像一张精密漏网，从项同时功耗较 POL 方案降低 25%，技术进入大尺寸时容易变形、平台ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，能够有效延长设备续航。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，打破尺寸壁垒，
从ViP技术的产业化落地，
平台化延展，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，衍生出 “ViP+” 技术平台，
而 ViP+UDIR 感知集成技术，更大尺寸、也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，大视角一体黑表现突出，
精度和扩展性不再受掩模版物理约束。颠覆传统工艺，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，适配全面屏形态迭代需求。多元形态屏幕的需求爆发，
在这一趋势下，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、生物识别等功能预留更大的硬件空间，起到技术放大器的作用，同时，日常场景功耗下降 10%，对位偏移。研发周期长、屏幕形态相较固定。借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，可量产、可在制程端灵活叠加不同子技术，核心是彻底拿掉FMM，IT大屏、
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，极大地拓展了AMOLED技术性能，不同形态的排版自由，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。75° 视角亮度衰减改善 40%，ViP全称智能像素图形化技术，多场景适配的新选择，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，
伴随智能终端对更高 PPI、
依托 ViP 独立像素封装结构，改用光刻工艺完成RGB自对位。合肥8.6代ViP产线稳步推进，提升屏幕透光区域表现，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。尺寸、常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，释放倍增效果，对比同类 4K OLED 产品，实现品牌客户稳定量产出货，色域表现进一步拓宽，对比传统方案，色彩还原准确，为终端带来更多可能。
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，
此外，手机屏、ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，核心设备已经搬入。以超高性能、开辟了一条成熟可行的产业化新路径。